[发明专利]基于二维层状材料薄膜的芯片集成电光信号转换方法在审
| 申请号： | 202011445348.3 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114609808A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 郭凯;张洁;陈浩;闫培光 | 申请（专利权）人： | 军事科学院系统工程研究院网络信息研究所 |
| 主分类号： | G02F1/025 | 分类号： | G02F1/025 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 郝亮 |
| 地址： | 100141 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于二维层状材料薄膜的芯片集成电光信号转换方法，将二维层状材料薄膜覆于芯片集成波导表面，将调制电压加载于二维层状材料薄膜上，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现对传输光场的电光相位调制，亦即实现电学信号向光学信号的高效转换；另一方面，传输光场会引起二维层状材料薄膜自由载流子浓度改变，通过探测电导率可实现光学信号向电学信号的高效转换。本发明通过薄膜结构避免了调制电压过高造成的波导击穿，制备工艺简单、转换速度较高，可为芯片集成光电系统特别是微波光子系统奠定坚实技术基础。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 二维 层状 材料 薄膜 芯片 集成 电光 信号 转换 方法 | ||
【主权项】：
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