[发明专利]晶圆研磨用供料机构在审
| 申请号： | 202011445528.1 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112589669A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/005 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶圆研磨用供料机构,包括本体和保护箱，所述本体的外表面安装有面板，所述本体的一侧安装有升降装置，所述升降装置的一侧安装有传送装置，所述传送装置的顶部安装有搬运盒，所述搬运盒的内腔安装有底板，所述底板的正面安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有第一传动杆。本发明，搬运盒内部设置有传动杆和吸盘，能够带动晶圆保护箱从传送带移送到升降装置中，方便整体运输并且不容易对晶圆产生磕碰，升降装置内部设置有电机和螺纹杆，能够带动升降板升降运动，方便保护箱整体移动，限位装置内部设置有弹簧和按压块能够对保护箱进行夹持固定，进一步增加晶圆供料运输过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 供料 机构 | ||
【主权项】：
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