[发明专利]树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板

摘要

本发明提供一种通过进一步改善将聚酰亚胺作为原料的树脂膜的介电特性，能够与电子设备的高频化对应的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。所述树脂组合物含有：包含聚酰胺酸或聚酰亚胺的有机化合物的固体成分、与二氧化硅粒子，所述树脂组合物中，相对于所述固体成分的总量及所述二氧化硅粒子的合计，二氧化硅粒子的含量为10重量％～85重量％的范围内，作为二氧化硅粒子整体，利用CuKα射线的X射线衍射分析光谱的2θ＝10°～90°的范围的源于方石英结晶相及石英结晶相的峰值的合计面积相对于源于SiO2的所有峰值面积的比例为20重量％以上。