[发明专利]应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料及其工艺在审
| 申请号： | 202011446353.6 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112571906A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 谢云飞 | 申请（专利权）人： | 惠州昌钲新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00;B29C65/48 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李潇 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。本发明揭示一种工艺，包括：预先准备好PI层、胶层、铜箔及金属层的材料；将胶层涂覆于PI层表面；将铜箔放置于胶层上；将金属层镀于铜箔上。通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升，解决了现有技术中断裂的问题，延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 贴片式 导电 硅胶 复合型 薄膜 材料 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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