[发明专利]焊料材料、层结构及其形成方法、芯片封装及其形成方法、芯片布置及其形成方法在审
| 申请号： | 202011446834.7 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112951786A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;A·罗特;C·维勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;B23K35/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;周学斌 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 焊料材料、层结构及其形成方法、芯片封装及其形成方法、芯片布置及其形成方法。提供一种焊料材料。焊料材料可以包括镍和锡，其中镍可以包括第一量的颗粒和第二量的颗粒，其中第一量的颗粒和第二量的颗粒的和是镍的总量或更少，其中第一量的颗粒在镍的总量的5 at%和60 at%之间，其中第二量的颗粒在镍的总量的10 at%和95 at%之间，其中第一量的颗粒的颗粒具有第一大小分布，其中第二量的颗粒的颗粒具有第二大小分布，其中第一量的颗粒的30%至70%具有根据第一大小分布最高数量的颗粒具有的颗粒大小附近约5μm的范围中的颗粒大小，并且其中第二量的颗粒的30%至70%具有根据第二大小分布最高数量的颗粒具有的颗粒大小附近约5μm的范围中的颗粒大小。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 材料 结构 及其 形成 方法 芯片 封装 布置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011446834.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无线电力TX到TX的冲突和保护
- 下一篇：夹具组件和操作夹具组件的方法
