[发明专利]一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置有效
| 申请号： | 202011447272.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112620031B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 肖红平 | 申请（专利权）人： | 东莞市精崧五金电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 杜娇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种涂抹装置，尤其涉及一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。技术问题为：提供一种能够实现自动化生产，提高效率，降低成本的CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。本发明的技术方案是：一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置，包括有底板和支撑柱，底板上设有三个支撑柱；工作台，支撑柱顶部之间连接有工作台；旋转机构，工作台上设有旋转机构；上料机构，工作台一侧设有上料机构。通过移动机构、旋转机构、送料机构和上料机构之间的配合，可以实现自动将CPU散热器铜片进行推出，随其进行涂抹导热介质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热器 铜片 导热 介质 涂抹 装置 | ||
【主权项】：
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