[发明专利]一种高效超韧导电PC材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011447554.8 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112480639B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 薛成亮;杨杰;张淼;申应军;王晓明;肖有游 申请(专利权)人: 金旸(厦门)新材料科技有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L51/04;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/103;C08K3/04;C08K13/02;C08J3/22;B29B7/00;B29B9/06;B29C48/00;B29C48/04;B29C48/375;B29C48/92
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;陈丹艳
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种高效超韧导电PC材料及其制备方法。该材料按质量份包括聚碳酸酯75‑90份、导电PC母粒10‑15份、增韧剂2‑5份、抗氧剂0.2‑0.5份、分散剂0.2‑0.5份;其中,导电PC母粒按质量份包括硅共聚碳酸酯粉料25‑35份、聚碳酸酯30‑40份、导电填料30‑40份、抗氧剂0.1‑0.5份、分散剂0.3‑1份。本发明提供的高效超韧导电PC材料,通过导电PC母粒提高分散效果,即可达到降低PC材料的表面电阻率,提高导电效率目的,又具有增韧效果,提高PC材料的冲击性能,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 高效 导电 pc 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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