[发明专利]一种SLM粉末压实及铺粉装置在审

专利信息
申请号: 202011447742.0 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN113510926A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 朱协彬;周建强;陈志浩;李建生;鹿宪柯;孙正君;孙祖亮 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/205;B29C64/255;B29C64/357;B33Y30/00;B33Y40/10
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 范奇
地址: 241000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种SLM粉末压实及铺粉装置,属于增材制造领域,包括工作台,所述工作台的顶部通过支架固定连接有驱动盒和从动盒,所述驱动盒内壁的两侧之间转动连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆的左端贯穿驱动盒并延伸至驱动盒的外部,所述驱动丝杆上螺纹连接有丝杆滑块,所述从动盒内壁的两侧之间固定连接有滑杆,所述滑杆上滑动连接有滑块,所述丝杆滑块和滑块相对的一侧之间固定连接有连接杆,所述驱动盒的背面和从动盒的正面均开设有移动槽。本发明通过驱动板的底部的两侧分别安装有碾压筒和分散筒,可以将粉末进行翻动,从而将粉末内部的气泡空腔打散,使粉末的压制效果得到进一步的提升,通过导流板和收集盒可以将粉材收集起来减少浪费。
搜索关键词: 一种 slm 粉末 装置
【主权项】:
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