[发明专利]一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011449086.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112624771B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 柯善军;李儒光;马超;田维;蒙臻明 | 申请（专利权）人： | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B38/06;C04B41/85;C04B41/91 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 刘俊文 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及建筑材料技术领域，公开了一种梯度多孔结构防空鼓的陶瓷砖及其制备方法和应用。该梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖由下至上包括底层、中间层和表面层；底层具有多孔结构，中间层具有微孔结构，表面层具有致密结构。本发明梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖可以大幅度提高陶瓷砖与水泥砂浆的粘结面积，在水泥砂浆的氧化过程中，陶瓷砖底部的多孔结构可以提供水泥水花的必须水分，可以更好地发挥水泥砂浆的粘结性能，提高粘结强度和长效耐久性；本发明梯度多孔结构防空鼓陶瓷砖可采用普通的水泥砂浆作为粘结剂配合使用，对现场环境要求较低，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 梯度 多孔 结构 防空 陶瓷砖 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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