[发明专利]一种硅压力传感器的温度补偿电路有效
| 申请号： | 202011449830.4 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112763128B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李成阳;谢佩韦;黎曙;何忠祥;贾志强 | 申请（专利权）人： | 武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所） |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L1/18 |
| 代理公司： | 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 | 代理人： | 刘念涛;宋国荣 |
| 地址： | 430064 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅压力传感器的温度补偿电路，由弹性基底、固定支撑结构、半导体应变电阻电桥H和半导体应变电阻电桥M、基于运算放大器的反相比例放大电路和基于运算放大器的同相加法电路构成；本发明可以补偿应变电阻因温度变化产生的灵敏度漂移误差，有助于提高压力传感器的测量精度，与使用二极管补偿法的温度补偿电路相比，本发明温度补偿电路具有更高的误差补偿精度，而且补偿电路的电路结构简单且实现容易，用常用低成本元器件作为核心元件，补偿电路易于对输出结果进行调整，可以消除输出信号中高频谐波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】：
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