[发明专利]气液抽取分离装置及光刻机在审
| 申请号： | 202011450195.1 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113363178A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 曹红波;夏广宝;周二虎 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 李梦宁 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种气液抽取分离装置及光刻机，涉及半导体加工设备领域，为解决现有的气液抽取分离装置无法满足光刻机不同工况下的气液抽取分离需求的问题而设计。该气液抽取分离装置用于光刻机，包括控制模块和多组气液抽取分离模块，多组气液抽取分离模块分别配置为抽取分离不同的气液混合体；气液抽取分离模块包括通过管路依次连接的真空吸附头、通断阀和气液分离箱，真空吸附头被配置为抽取气液混合体；控制模块被配置为控制气液抽取分离模块工作；气液分离箱被配置为对气液混合体进行气液分离。该光刻机包括上述气液抽取分离装置。本发明提供的气液抽取分离装置及光刻机满足了不同工况下的气液分离需求。 | ||
| 搜索关键词： | 抽取 分离 装置 光刻 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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