[发明专利]多孔环糊精聚合材料及其制备和使用方法在审

专利信息
申请号: 202011450365.6 申请日: 2016-04-19
公开(公告)号: CN112552535A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: W·R·迪奇特尔;A·奥斯百伊;B·J·史密斯;胡安·斯特罗扎;D·阿尔扎特-桑切斯;L·肖;Y·凌;D·黑尔布林 申请(专利权)人: 康奈尔大学
主分类号: C08J3/24 分类号: C08J3/24;C08L5/16;C08K5/315;C08K5/41;C08K5/07
代理公司: 北京市君合律师事务所 11517 代理人: 何筝;顾云峰
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种使环糊精(CD)聚合物与刚性芳族基团发生交联的亲核取代反应,其提供了高表面积的介孔的含CD聚合物(P‑CDP)。所述P‑CDP通过封装污染物而形成对活性炭(AC)吸附剂具有互补选择性的明确的主‑客体复合体,从而可用于从水中去除有机污染物。所述P‑CDP可以快速封存药物、杀虫剂和其他有机微污染物,以比AC和无孔的CD吸附剂大15‑200倍的吸附速率常数在数秒内获得平衡结合能力。所述CD聚合物可以通过室温洗涤程序再生数次而无性能损失。
搜索关键词: 多孔 环糊精 聚合 材料 及其 制备 使用方法
【主权项】:
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