[发明专利]一种基于智能制造的集成电路元件引脚截断及输送装置在审
| 申请号： | 202011450466.3 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112599444A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张成楠 | 申请（专利权）人： | 杭州波蕊机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路设计技术领域，且公开了一种基于智能制造的集成电路元件引脚截断及输送装置，包括操作台，所述操作台的表面设置有固定座，所述固定座的上部设置有切具，所述操作台的表面开设有出料口，所述操作台的侧面设置有滚筒，所述滚筒的表面设置有转盘，所述滚筒的下部设置有滑杆，所述滑杆的上部设置有驱动杆，所述驱动杆靠近转盘的一端设置有转杆，该基于智能制造的集成电路元件引脚截断及输送装置，通过夹具与固定座的配合使用，可对集成电路元件引脚进行折弯成型加工，提高了元件引脚折弯加工的效果，固定座与切具的配合使用，可对元件引脚进行等距截断加工，有效提高了元件引脚加工的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 智能 制造 集成电路 元件 引脚 截断 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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