[发明专利]片状粘合材料剥离装置在审
| 申请号： | 202011450490.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112992762A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 长谷幸敏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)，对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W)，使用液体供给单元(17)，将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入，从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后，维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态，并且将保护带(PT)的整体从晶圆(W)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 粘合 材料 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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