[发明专利]一种适用于HJT电池非晶硅沉积的多层PECVD设备在审
申请号: | 202011450582.5 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN112760621A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 白焱辉;杨立友;王继磊;冯乐;黄金;郭磊;张永前;鲍少娟;杜凯;师海峰;杨文亮;孔青青 | 申请(专利权)人: | 晋能光伏技术有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;C23C16/458;C23C16/24;H01L31/20 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 符继超 |
地址: | 030600 山西省晋中市山西综改*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于HJT电池非晶硅沉积的多层PECVD设备,包括:预热腔、工艺腔和冷却腔,并依次相连通,硅片在预热腔预热后输送至所述工艺腔用于沉积非晶硅薄膜,并从所述工艺腔输送至所述冷却腔进行冷却;所述工艺腔的一个侧面设置有进气口,相对的侧面设置有尾气管路,且所述工艺腔的内部设置有至少两个电极板,所述电极板在竖直方向上平行设置,并通过绝缘块间隔相邻的两个所述电极板,相邻的两个所述电极板分别连接射频电源和零电势;所述尾气管路上至少设置有一个抽气孔;本发明为单腔多层非晶硅沉积设备,电极板在竖直方向上平行设置,形成多层结构,能够有效减小设备的占地面积,大幅度增加单台设备产能,解决了现有技术中存在的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 hjt 电池 非晶硅 沉积 多层 pecvd 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的