[发明专利]一种印制电路板散热结构及印制电路板在审
| 申请号： | 202011452562.1 | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112672491A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城华昱光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 赖俊平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板散热结构以及印制电路板，一种印制电路板散热结构，包括第一基板，所述第一基板的底部镶嵌有导热片一，所述第一基板的底部与散热板一固定连接，所述散热板一的顶部设置有通孔一，所述散热板一侧面设置有散热孔一，所述散热板一的底部与散热片固定连接，所述散热片的底部与散热板二固定连接，本发明将印制电路板分为第一基板和第二基板，并将第一基板和第二基板上下对称设置，第一基板和第二基板通过导电片连接，在第一基板和第二基板的中部设置了散热板一和散热板二，在散热板一盒散热板二的中部设置有波浪形的散热片，散热片波浪形曲板设置增加了散热面积，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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