[发明专利]多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基墙板在审
| 申请号： | 202011452808.5 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112392219A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 吴立刚;曹达平;马宇飞;叶德林;李明;李正博;曾垂彬;刘秋明 | 申请（专利权）人： | 广东康烯科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/075 | 分类号： | E04F13/075;E04F13/074;C25B1/01;C25B1/50;C25B11/04;C09D11/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基墙板，包括底板、多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜和面板，所述面板为透明材质制成，所述底板与面板合围成用以容置多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜的空腔；所述多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基发热膜，包括第一透明绝缘层、多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基导电薄膜、第二透明绝缘层以及电极，所述第一透明绝缘层覆盖多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基导电薄膜的一面，所述第二透明绝缘层覆盖多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基导电薄膜的另一面。本发明多孔碳化钼MXene/还原氧化石墨烯基墙板具有优异的热传导性能、红外线发射性能、抗菌性能和结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 碳化 mxene 还原 氧化 石墨 烯基墙板 | ||
【主权项】：
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