[发明专利]一种芯片卷绕机构在审
| 申请号： | 202011452850.7 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112551220A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 方略;朱亚兵 | 申请（专利权）人： | 平江县鼎峰激光模具有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/02 | 分类号： | B65H18/02;B65H18/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘奕 |
| 地址： | 414517 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种芯片卷绕机构，包括机架，所述机架包括在X轴方向上相对设置的第一支座、第二支座，所述第一支座、所述第二支座上均设有卷绕结构和控制装置，所述卷绕结构包括第一转盘和第二转盘，所述第一转盘、所述第二转盘用于芯片卷绕，所述控制装置用于控制所述第一转盘、所述第二转盘转动。本申请提供的一种芯片卷绕机构，卷绕速度平稳，芯片包装良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 卷绕 机构 | ||
【主权项】：
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