[发明专利]一种硅基光电子一体化成像系统有效

专利信息
申请号: 202011453064.9 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN112637525B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 徐碧洁;姜明勇;易辉;杜姝函;王昊月;王得成;陈向宁 申请(专利权)人: 中国人民解放军战略支援部队航天工程大学
主分类号: H04N25/76 分类号: H04N25/76;G02B27/30;G02B27/28
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 温子云
地址: 101416 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种硅基光电子一体化成像系统,该系统包括前端透镜组、成像模块和计算图像处理模块;其特征在于,所述前端透镜组包括按照光入射方向依次排列的超透镜、超表面准直透镜和平面硅基光波导;所述超透镜以硅为基底,通过设计超透镜表面的纳米柱的参数,实现对通过光波的振幅、相位、偏振的调控;所述平面硅基光波导中含有具有表面等离子基元放大作用的贵金属纳米粒子;光束依次通过超透镜、超表面准直透镜和平面硅基光波导入射到成像模块,成像模块与计算图像处理模块相连。本发明能够对光波的振幅、相位、偏振进行灵活的调控,从而最大限度的实现光电一体化成像。
搜索关键词: 一种 光电子 一体化 成像 系统
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