[发明专利]一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011453346.9 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112563222A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 汪民 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构及其制备方法，属于集成电路芯片封装领域。所述实现倒装凸点芯片互叠的三维封装结构，包括：基板、互叠芯片单元和封装填充体；互叠芯片单元包括倒装凸点芯片和转接体；转接体一面通过粘胶膜与倒装凸点芯片远离凸点的一面粘合，转接体另一面上设有转接点，转接点用于与其他互叠芯片单元中倒装凸点芯片凸点连接；基板通过基板焊盘与倒装凸点芯片凸点连接。本发明采用回流焊工艺和Wire Bond工艺，通过简易的制备方法，实现各结构的有效连接。发明有效实现倒装凸点芯片的三维堆叠，解决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 倒装 芯片 三维 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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