[发明专利]一种Sn-Bi-Cu-Ag-Ni-Sb低温高力学性能无铅焊料合金在审
| 申请号： | 202011455430.4 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112643241A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 严继康;陇赞;陈东东;滕媛;顾鑫;徐凤仙;甘国友;易健宏;刘明;陈俊宇;梁东成;祖梓翀 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙) 12246 | 代理人： | 朱维 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金，属于电子焊接技术领域。本发明无铅焊料合金包括：Bi 14‑18％、Cu 0.4‑0.6％、Ag 0.5‑0.8％、Ni 0.03‑0.07％、Sb 0.001‑0.2％、余量的Sn和不可避免的杂质；Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑Ni‑Sb低温高力学性能无铅焊料合金制备过程中，Cu、Ag、Ni、Sb分别以中间合金的形式加入。本发明可在低温要求下，具有良好的润湿性能，并且在力学性能方面优于Sn‑Ag‑Cu无铅焊料，由于降低了Ag的质量百分比，大大降低无铅焊料的生产成本，并具有较低熔点在176‑205℃范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn bi cu ag ni sb 低温 力学性能 焊料 合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
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