[发明专利]一种晶圆离子清洁装置有效
| 申请号： | 202011455432.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112563171B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张德青 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 马晓敏 |
| 地址： | 225128 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆离子清洁装置，包括托盘架、托盘和工作箱，所述托盘架固定安装在工作箱后侧内壁上，所述托盘搭放在托盘架的上端面，所述工作箱的后侧壁上开设有用于托盘出入的槽孔，所述托盘架的前端面固定安装有马达，所述马达的输出端固定连接有底座，所述底座上设置有转向轴板，所述转向轴板与底座之间通过合页铰接，所述底座的上端面开设有滑块槽，所述滑块槽的中间位置处设置有挡板，因中和颗粒物静电吸附，通过真空腔直接抽离剥落晶圆表面的颗粒物，所以离子清洁相对超声清洁用时短，不需要甩干工序，生产效率高，使用离子吹扫代替纯水清洁，节约水资源及环境排放污染，晶圆自转可进行360°无死角吹扫清洁，提升清洁效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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