[发明专利]导电互连件及形成导电互连件的方法在审
| 申请号： | 202011455843.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112992779A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | R·艾哈迈德;D·A·奎利;D·普拉特;宋勇达;F·斯佩蒂延斯;G·卢加尼 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及导电互连件及形成导电互连件的方法。一些实施例包含一种集成组合件，其具有在第一导电结构上方且与所述第一导电结构耦合的互连件。所述互连件包含导电芯。所述导电芯具有细长的上部区域和较宽的下部区域。上部区域在台阶处接合到下部区域。衬垫横向围绕所述导电芯的所述下部区域。衬垫具有上表面，其与台阶大体上共面。绝缘轴环在台阶的上表面和衬垫的上表面两者上方且直接抵靠所述两者。所述绝缘轴环横向围绕所述细长部分且直接接触所述细长部分。第二导电结构在所述绝缘轴环的区域上方且直接抵靠所述区域，且在所述细长部分的上表面上方且直接抵靠所述上表面。一些实施例包含形成集成组合件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 互连 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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