[发明专利]一种高导电强铜排软连接及其制备工艺有效
| 申请号： | 202011456269.2 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112582853B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陶书龙 | 申请（专利权）人： | 镇江百永电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京锦信诚泰知识产权代理有限公司 11813 | 代理人： | 倪青华 |
| 地址： | 212212 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明属于电气技术领域，涉及一种软连接，具体涉及一种高导电强铜排软连接及其制备工艺。其技术要点如下：由若干铜丝焊接而成，铜丝的直径为0.12~0.15mm；所述铜丝表面负载保护层；按照质量分数计算，保护层包括如下组分：Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 导电 强铜排软 连接 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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