[发明专利]用于切断热串扰的热沉切口和绝缘穿硅过孔在审
| 申请号： | 202011456419.X | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113224046A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 万志敏;C-P·秋;C·M·杰哈 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文中公开的实施例包括电子封装。在实施例中，该电子封装包括内插件、附接到内插件的第一管芯、以及附接到内插件的第二管芯。在实施例中，电子封装还包括热耦合到第一管芯和第二管芯的热沉。在实施例中，该热沉具有背离第一管芯和第二管芯的第一表面、以及面向第一管芯和第二管芯的第二表面。在实施例中，该热沉包括在第一管芯与第二管芯之间的热中断。所述电子封装包括用于切断热串扰的热沉切口和绝缘穿硅过孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切断 热串扰 切口 绝缘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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