[发明专利]一种废弃电路板的焊锡回收、自动拆解装置有效
| 申请号： | 202011456742.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112620854B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 于洁;孙路石;周雪琛;黎寿泽;杨清林 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 尚威;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明专利属于废弃电路板预处理领域，公开了一种废弃电路板的焊锡回收、自动拆解装置。该焊锡回收装置用于废弃电路板的焊锡回收，包括滚轴加热式焊锡脱除及回收单元，其中，所述滚轴加热式焊锡脱除及回收单元包括叶片、滚轴和焊锡收集池，所述叶片设于所述滚轴上方，所述焊锡收集池设于所述滚轴下方；工作时：所述废弃电路板位于所述叶片和所述滚轴之间；所述叶片旋转从而推动所述废弃电路板沿预定方向前进；所述滚轴用于加热及刮除焊锡，所述焊锡收集池用于收集脱落的焊锡。本发明能够有效缩短废弃电路板预处理的时间，实现对焊锡的同步加热与脱除，提高焊锡脱除效率，且处理过程不会造成元器件损毁，并能利用余热，实现能量的最大化利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 电路板 焊锡 回收 自动 拆解 装置 | ||
【主权项】：
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