[发明专利]大尺寸晶圆吸附定位装置在审

专利信息
申请号: 202011457020.3 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112390016A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 乔金彪 申请(专利权)人: 苏州斯尔特微电子有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G47/91;B65G43/08
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了大尺寸晶圆吸附定位装置,包括:机体、电控箱、第一螺纹柱;所述机体的侧部设置有电控箱,且机体与电控箱为一体式结构;所述支柱设置在电控箱的上部,且支柱与电控箱为一体式结构;所述第一螺纹柱设置在机体的中部,且第一螺纹柱与机体为一体式结构;所述激光器设置在机体的中部,且激光器与第一螺纹柱通过螺母固定相连接;所述第二螺纹柱设置在支柱的下部,且第二螺纹柱与支柱为一体式结构;所述感光器设置在支柱的下部,且感光器与第二螺纹柱通过螺母固定相连接;所述通过对现有装置的改进,该装置具有晶圆定位精度高、不易出现检测误差、调试维护方便的优点,从而有效的解决了本发明在背景技术一项中提出的问题和不足。
搜索关键词: 尺寸 吸附 定位 装置
【主权项】:
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