[发明专利]适用于难加工材料的匀场激光辅助铣削加工装置和方法在审

专利信息
申请号: 202011457074.X 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112643100A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 吴贤;曾凯;沈剑云;刘力;李远;杜明扬 申请(专利权)人: 华侨大学;厦门市同安职业技术学校
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23P25/00;B23K26/064
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;张迪
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了用于难加工材料的匀场激光辅助铣削加工装置,涉及激光辅助加工技术领域。该加工系统主要由激光器,匀场激光整形系统,工作台,机床主轴架,整形器夹持装置组成。该加工方法在现有的短脉冲高斯激光器的基础上,通过激光整形系统实现高斯激光转变为匀场激光,在铣削加工中引入匀场激光热源,对待加工区域材料进行均匀加热,利用均匀的热软化效应来降低材料的硬度,改善材料的切削加工性,减少切削力和刀具磨损,从而解决难加工材料的加工难题。本发明还提供了适用于难加工材料的匀场激光辅助铣削加工方法,采用如上所述的加工装置。
搜索关键词: 适用于 加工 材料 激光 辅助 铣削 装置 方法
【主权项】:
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