[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 202011457080.5 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN112466873B 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 李钟昊;金昊俊;石城大;裵金钟 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体器件被提供,其包括:衬底,具有在垂直于衬底的上表面的方向上突出的突出部分;在衬底上的源/漏区,源/漏区垂直于突出部分的上表面延伸;在源/漏区之间的衬底上的多个纳米片,多个纳米片彼此分离,并且多个纳米片限定在第一方向上延伸的沟道区;在衬底上并且围绕多个纳米片的栅电极,栅电极在交叉第一方向的第二方向上延伸,栅电极包括在第一方向上的长度,所述长度大于多个纳米片中的相邻纳米片之间的间隔;以及在多个纳米片和栅电极之间在衬底上的栅绝缘层。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
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