[发明专利]CMOS图像传感器及其制备方法有效
申请号: | 202011457230.2 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112563299B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种CMOS图像传感器及其制备方法,所述方法包括:提供一衬底,所述衬底上形成有第一环形沟槽,所述第一环形沟槽包括相对的第一子沟槽和第二子沟槽。对所述第一子沟槽执行离子注入工艺,以在所述第一子沟槽下方的衬底中形成阱区。采用绝缘介质填充所述第一环形沟槽,以形成第一浅沟槽隔离结构。对至少部分所述阱区以及所述第一浅沟槽隔离结构包围的部分所述衬底执行离子注入工艺,以形成第一光电二极管。因此,本发明通过在所述第一光电二极管的形成区域内形成所述阱区,并利用所述阱区阻挡光照,以替代挡光层,避免第一光电二极管过快饱和,降低其灵敏度。故本发明不仅降低成本,还对其他元器件没有干扰,提高成品率。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的