[发明专利]具有共享微透镜的图像传感器有效
申请号: | 202011457621.4 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112951858B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 彭进宝;刘关松;杨晓冬;张博洋;李洪军;孟达 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N23/67;H04N25/57;H04N25/78 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有共享微透镜的图像传感器包含多个光电二极管、多个滤色器和多个微透镜。所述多个光电二极管经布置为光电二极管阵列,所述多个光电二极管中的每一个安置于半导体材料的具有第一横向区域的相应部分内。所述多个滤色器经布置为与所述光电二极管阵列光学对准的滤色器阵列。所述多个滤色器中的每一个具有大于所述第一横向区域的第二横向区域。所述多个微透镜经布置为与所述滤色器阵列和所述光电二极管阵列光学对准的微透镜阵列。所述多个微透镜中的每一个具有大于所述第一横向区域且小于所述第二横向区域的第三横向区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 共享 透镜 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的