[发明专利]半导体装置

摘要

目的在于提供能够在通过螺栓将收容有半导体元件的树脂壳体固定于散热部件时，缓和在树脂壳体的安装用孔的周边产生的应力的技术。半导体装置(100)具有：基座板(1)；散热部件(13)，其配置于基座板的下表面；以及在俯视观察时呈矩形的树脂壳体(2)，其配置于基座板的上表面，收容半导体元件。树脂壳体在隔着基座板而配置于散热部件的状态下，通过螺栓(10)而安装于散热部件。树脂壳体具有：凹部(3)，其形成于角部并且收容螺栓的头部；安装用孔(4)，其形成于凹部的下侧并且供螺栓的轴部插入；以及至少1个槽部(6)，其形成于形成凹部的内周侧的壁部(5)与安装用孔之间。槽部的一端到达树脂壳体的外周端。