[发明专利]一种基于卷积神经网络的晶圆缺陷检测方法及系统有效

专利信息
申请号: 202011461544.X 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112700406B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 连浩臻;刘政宏;刘洪荣;闵刚;梁海波 申请(专利权)人: 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种基于卷积神经网络的晶圆缺陷检测方法,可以提高晶圆缺陷检测效率,该检测方法包括获取基于卷积神经网络的缺陷检测模型并保存;获取图像采集设备采集的晶圆图像,并进行加权均值滤波处理,将处理后的晶圆图像并输入至所述缺陷检测模型;所述加权均值滤波处理包括以晶圆图像的每一个像素点为中心像素点,选取预设大小的滤波窗口,滤除滤波窗口内的极大值像素点和极小值像素点,获取剩余像素点的均值像素值及各个剩余像素点的权值,并进行归一化处理,对各个剩余像素点的像素值与对应权值进行加权求和,得到的像素值作为所述滤波窗口内中心像素点的滤波后的像素值;利用所述缺陷检测模型检测所述晶圆图像的缺陷的类型。
搜索关键词: 一种 基于 卷积 神经网络 缺陷 检测 方法 系统
【主权项】:
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