[发明专利]一种交替式调度晶圆的方法、装置及晶圆清洗传输系统在审
| 申请号： | 202011461777.X | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112582320A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 田洪涛 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 蒋桂梅 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种交替式调度晶圆的方法、装置及晶圆清洗传输系统，该方法包括：判断当前槽体的后置槽体的个数；当后置槽体的个数小于等于1时，判断后置槽体中晶圆的剩余加工时间是否小于等于预设时间；当后置槽体中晶圆的剩余加工时间小于等于预设时间时，抓取当前槽体的晶圆。通过实施本发明，可以通过判断当前槽体的后置槽体中晶圆的剩余加工时间，当该剩余加工时间小于等于预设时间时，进行当前晶圆的抓取工作，实现了当前晶圆的抓取动作和后置槽体中剩余加工时间同时进行，由此，本发明实施例提供的交替式调度晶圆的方法、装置及晶圆清洗传输系统，通过抓取动作和加工动作的同时进行，实现了晶圆调度效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交替 调度 方法 装置 清洗 传输 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京烁科精微电子装备有限公司，未经北京烁科精微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011461777.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种护肤品包装盒
- 下一篇：一种卧式ETPU/ETPA鞋底成型机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
