[发明专利]半导体检测装置及检测方法有效
| 申请号： | 202011462503.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112485272B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李海鹏 | 申请（专利权）人： | 紫创（南京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体检测装置及检测方法，其中，检测装置包括：晶圆承载装置，用于承载待测晶圆；入射光系统，用于向所述待测晶圆发射入射光，所述入射光与第一方向之间具有夹角，所述入射光经所述待测晶圆的反射形成反射光，所述第一方向为垂直于所述待测晶圆表面的法线方向；光学信号分拣系统，用于自所述反射光中分拣出基波光信号；传感系统，用于接收所述基波光信号，并根据所述基波光信号获取位置信息；控制系统，用于接收所述位置信息，并且，根据所述位置信息，在所述第一方向上对所述晶圆承载装置的高度进行调整。所述检测装置及方法改善了现有的半导体检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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