[发明专利]膜电极封装结构在审
| 申请号： | 202011463104.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112490465A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨云松;邹渝泉;吴力杰;唐军柯;叶思宇;孙宁 | 申请（专利权）人： | 鸿基创能科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/0273 | 分类号： | H01M8/0273;H01M8/0284;H01M8/1004 |
| 代理公司： | 广州永华专利代理有限公司 44478 | 代理人： | 劳觅 |
| 地址： | 510760 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及燃料电池领域，具体涉及一种膜电极封装结构。该种膜电极封装结构包括顶面气体扩散层和底面气体扩散层，两个气体扩散层之间夹有催化剂涂布膜和两层材料粘接性质相同的边框，催化剂涂布膜位于两层边框之间，两层边框的供催化剂涂布膜粘接的部位位于两层边框的非外边缘处，两层边框的供催化剂涂布膜粘接的部位形成凹陷，凹陷处的内侧壁围住催化剂涂布膜，催化剂涂布膜的两个端面分别通过均为催化剂涂布膜亲和型的第一粘接剂层、第二粘接剂层粘接两层边框的凹陷处的底壁，两层边框的外边缘处通过边框材料亲和型的第三粘接剂层相互粘接。该种封装结构采用常见的粘接剂就可以具有较好的密封性好，不需要选用特殊种类的粘接剂，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 封装 结构 | ||
【主权项】：
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