[发明专利]粘合片剥离方法在审
| 申请号： | 202011463224.8 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112992763A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;河野广希;小坂尚史 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供能有效地减轻将粘合片从被粘物剥离时该被粘物受到的负荷的粘合片剥离方法。本发明的解决手段是提供将包含构成粘合面的粘合剂层的粘合片从该粘合片所接合的被粘物剥离的方法。该剥离方法包括：向上述粘合片应用第一剥离力降低手段；以及，向上述粘合片应用第二剥离力降低手段。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 剥离 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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