[发明专利]背面减薄晶圆的固定装置有效
| 申请号： | 202011463307.7 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112635382B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 马富林;郑刚;曹志伟 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种背面减薄晶圆的固定装置，涉及半导体制造领域。该背面减薄晶圆的固定装置包括载片台、至少3个顶柱、边缘环紧固圈；至少3个顶柱分布在载片台的顶部，顶柱与减薄晶圆的Taiko环对应；边缘环紧固圈位于在载片台的上方，边缘环紧固圈与载片台连接；边缘环紧固圈由卡箍和顶部压环组成，卡箍设置在顶部压环的底部，卡箍的内径等于减薄晶圆的外径；顶部压环的内边缘与卡箍的内侧之间的距离小于减薄晶圆的Taiko环的宽度；解决了目前减薄晶圆吸附在载片台上后，容易抖动或挑动，而从载片台上剥离的问题；达到了避免背面减薄晶圆在抽真空时从载片台上剥离，减少晶圆掉片的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 减薄晶圆 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
