[发明专利]一种工业封装用超高阻隔薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202011464132.1 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112724444A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 秦丽丽;王小军;冯煜东;何丹;董茂进;王毅;王冠;蔡宇宏;夏成明;韩仙虎 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | C08J7/06 | 分类号： | C08J7/06;C08J7/048;C08L67/02;C08L69/00;C08L33/14 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 田亚琪 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工业封装用超高阻隔薄膜及其制备方法，该薄膜以聚酯类柔性衬底为基底层，在基底层上沉积有若干层丙烯酸酯层、若干层金属纳米层和若干层陶瓷阻隔层；所述若干层丙烯酸酯层、若干层金属纳米层和若干层陶瓷阻隔层为交替层叠；所述丙烯酸酯层是通过湿法涂布制备而成；所述金属纳米层是通过磁控溅射制备而成；所述陶瓷阻隔层通过PECVD技术制备而成；本发明能够获得均匀、结合力强，且具有良好的防水、防氧化效果的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工业 封装 超高 阻隔 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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