[发明专利]一种适用于复杂层间模块的整体匹配对接方法在审
| 申请号： | 202011464208.0 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112529905A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋晗;章青;邵鹏松;姚旭;张子波 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G06T7/10 | 分类号： | G06T7/10;G06T7/33;G06K9/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于复杂层间模块的整体匹配对接方法，公开专利大多需要对特定对接结构进行方程拟合，这种方式较为适用于单一结构的对接，对于具有多个待对接结构的模块计算量较大、计算时间较长。对于建筑中整体式拼接，目前更多使用于借助工具或特殊方法进行实地测量。本发明方法通过对层间模块进行相机拍摄并转化为点云数据，对层间模块各待对接立柱结构进行点云段提取、重心计算、基于最小误差函数的变换方程计算，利用该方法可以直接进行两层建模块变换方程的计算并保证整体偏移误差最小，无需进行各待对接结构的轴线拟合。本发明专利通用性强、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 复杂 模块 整体 匹配 对接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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