[发明专利]被加工物的加工方法

摘要

本发明提供被加工物的加工方法，在对正面侧形成有凸块的晶片实施等离子蚀刻的情况下利用树脂膜覆盖晶片的整个正面。该方法具有：保持工序，以与被提供具有流动性的固化性树脂的台的上表面侧相对的方式使被加工物的正面朝下而对被加工物进行保持；覆盖工序，使被加工物向下方移动而将被加工物的正面侧按压于硬化性树脂，从而以硬化性树脂进入凸块与正面之间的间隙中并且凸块埋入硬化性树脂的方式利用硬化性树脂覆盖被加工物的整个正面；硬化工序，使硬化性树脂硬化而形成树脂膜；激光束照射工序，去除各分割预定线上的树脂膜；和分割工序，向被加工物提供等离子化的气体，将树脂膜作为掩模而沿着各分割预定线将被加工物分割成各个器件芯片。