[发明专利]送料机构及光纤激光切割装置在审

专利信息
申请号: 202011466125.5 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112719625A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 李本章;万世豪;胡志亮;罗贵长;孙滔;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李辉
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种送料机构和光纤激光切割装置。送料机构包括上料组件,上料组件包括卷筒、滚轮、提升带、输送平台和第一挡料件。卷筒与滚轮相对且间隔布置,提升带的第一端卷绕于卷筒,提升带的第二端卷绕于滚轮,输送平台设置于提升带的提升端,第一挡料件连接于输送平台,且第一挡料件的一端能够凸出于输送平台;卷筒绕自身轴线沿第一方向转动,提升带的第一端相对卷筒进行收卷操作,卷筒与滚轮张紧提升带,提升带带动物料从存料处移动至输送平台;卷筒绕自身轴线沿第二方向转动,提升带的第一端相对卷筒进行放卷操作,卷筒与滚轮放松提升带,提升带带动物料从输送平台移动至存料处。光纤激光切割装置包括上述的送料机构和切割机构。
搜索关键词: 机构 光纤 激光 切割 装置
【主权项】:
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