[发明专利]一种半导体贴片机及输送机构有效

专利信息
申请号: 202011466450.1 申请日: 2020-12-13
公开(公告)号: CN112478776B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 吴超;曾义;徐金万;蒋星 申请(专利权)人: 恩纳基智能科技无锡有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/82;H05K13/00;H05K13/04
代理公司: 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 代理人: 于理科
地址: 214037 江苏省无锡市金山北科*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种半导体贴片机输送机构及半导体贴片机,该半导体贴片机输送机构包括:贴片机本体和PCB板输送机构,所述PCB板输送机构通过支架架设在所述贴片机本体的内部,且所述PCB板输送机构的两端分别延伸出所述贴片机本体的输入端与输出端。工作时,通过利用所述PCB板传输机构架设在所述贴片机本体的内部,以及延伸至所述贴片机本体的外部;以及,通过所述支架将所述PCB板传输机构架设起来,实现利用所述PCB板传输机构对需要贴片的PCB板进行稳定运输的目的,减少所述PCB板在贴片过程中在所述贴片机本体内部出现PCB板拥堵情况,从而减少因拥堵造成PCB板贴片失败的情况,进一步减少因拥堵造成PCB板在贴片机本体内部出现折断或损坏的情况。
搜索关键词: 一种 半导体 贴片机 输送 机构
【主权项】:
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