[发明专利]一种半导体贴片机及输送机构有效
申请号: | 202011466450.1 | 申请日: | 2020-12-13 |
公开(公告)号: | CN112478776B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴超;曾义;徐金万;蒋星 | 申请(专利权)人: | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/82;H05K13/00;H05K13/04 |
代理公司: | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 于理科 |
地址: | 214037 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体贴片机输送机构及半导体贴片机,该半导体贴片机输送机构包括:贴片机本体和PCB板输送机构,所述PCB板输送机构通过支架架设在所述贴片机本体的内部,且所述PCB板输送机构的两端分别延伸出所述贴片机本体的输入端与输出端。工作时,通过利用所述PCB板传输机构架设在所述贴片机本体的内部,以及延伸至所述贴片机本体的外部;以及,通过所述支架将所述PCB板传输机构架设起来,实现利用所述PCB板传输机构对需要贴片的PCB板进行稳定运输的目的,减少所述PCB板在贴片过程中在所述贴片机本体内部出现PCB板拥堵情况,从而减少因拥堵造成PCB板贴片失败的情况,进一步减少因拥堵造成PCB板在贴片机本体内部出现折断或损坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 贴片机 输送 机构 | ||
【主权项】:
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