[发明专利]一种高稳定性开放结塑封硅整流二极管的制造方法有效
| 申请号： | 202011466885.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112670350B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李金栋;李斌 | 申请（专利权）人： | 山东融创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L21/329;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252800 山东省聊城市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高稳定性开放结塑封硅整流二极管的制造方法，包括：步骤1，二极管晶粒的制备；步骤2，铜引线电极回火；步骤3，装填；步骤4，焊接；步骤5，清洗；步骤6，塑封。本发明方法生产的二极管，气孔面积小，良品率高，有效避免焊接不密集牢固的问题。提高产品高温下的可靠性，特别是有效改善二极管的反向稳定耐压、稳定低正向压降、高温漏电流、使用寿命等指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 开放 塑封 整流二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
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