[发明专利]电路板装置及电子设备在审
| 申请号： | 202011467017.X | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112584610A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐华;刘帆 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电路板装置及电子设备，所公开的电路板装置中，电子元器件设置于电路板上，且与电路板电连接，半导体制冷模组嵌设于电路板，且与所述电子元器件导热连接，在电路板的厚度方向上，半导体制冷模组具有相背的冷端和热端，冷端位于热端与电子元器件之间，且冷端与电子元器件导热相连，半导体制冷模组可使热量从冷端传递至热端。上述方案能够解决电子元器件温度较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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