[发明专利]薄膜邦定的压板治具、压合结构及薄膜邦定装置有效
| 申请号： | 202011472819.X | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112721209B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吴俊翰 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56;B29L7/00 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及薄膜邦定的压板治具、压合结构及薄膜邦定装置，所述压板治具包括本体及延伸于本体两侧的施压位置，且于本体中间的压合区域处开设有槽体，压板治具还于本体开设有两个辅槽，槽体位于两个辅槽之间。通过开设辅槽的形式释放应力，经测试证明可以有效地减小薄膜邦定时压板治具与薄膜之间的间隙，一方面有利于降低薄膜位置发生偏移的几率；另一方面即便发生偏移，由于间隙的最大间隙值减小了，因此偏移量亦能大幅下降，从而有利于避免发生薄膜邦定不良；再一方面是对现有压板治具的进一步处理，可以直接利用现有压板治具及其制造设备，无需更换现有压板治具的模具或供应链，新增成本极低，降低了技术革新的难度，有利于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 压板 结构 装置 | ||
【主权项】：
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