[发明专利]一种韦根丝的封装装置

摘要

本发明公开了一种韦根丝的封装装置，包括基板、晶圆层、绝缘隔板层、用于封装的绝缘外壳，晶圆层上蚀刻有感应线圈，感应线圈通过连接线连接至输出引脚，晶圆层的数量为一个或两个，当晶圆层的数量为一个时，晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间或者设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，当晶圆层的数量为两个时，晶圆层包括上层晶圆层和下层晶圆层，下层晶圆层设置于基板和绝缘隔板层之间，上层晶圆层设置于绝缘隔板层远离基板的一侧，绝缘隔板层内设置有韦根丝。本发明将韦根丝直接包裹在绝缘材料之中，解决了穿丝带来的麻烦，缩小了体积，避免了人为介入；解决了传统绕线方式所带来的线圈电阻、电感量参数一致性较差的问题，简化了生产流程。