[发明专利]一种沟槽栅IGBT器件及其制备方法有效
申请号: | 202011474978.3 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN112687728B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 梁利晓;覃荣震;朱利恒;宁旭斌;刘葳 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/331;H01L29/739 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈敏 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种沟槽栅IGBT器件及其制备方法,所述器件包括:第一导电类型衬底;设置于所述第一导电类型衬底上的第一沟槽栅和第二沟槽栅,所述第一沟槽栅和第二沟槽栅相互平行且均沿第一方向延伸;以及设置于所述第一沟槽栅和第二沟槽栅之间的浮空区,所述浮空区包括沿所述第一方向交替间隔排布的P型浮空块和N型浮空块;其中,每个所述P型浮空块的掺杂量与相邻的每个所述N型浮空块的掺杂量相等。本发明对栅氧非沟道一侧的掺杂区提出了优化设计,通过分区域进行不同类型的掺杂实现内置二极管;该二极管可以对浮空P区进行钳位,从而降低浮空P区对栅极的充电电流,提升器件的SCSOA。 | ||
搜索关键词: | 一种 沟槽 igbt 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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