[发明专利]一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202011474983.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112574707B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 杨晓武;肖孟雨;邱冠钧;张康;王晨 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C08G59/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空环境裂缝修补剂及其制备方法，制备方法包括：(1)将N‑氨乙基哌嗪加入至三口烧瓶中，加入弱酸对N‑氨乙基哌嗪进行氨基保护。其中，弱酸为碳酸或者草酸，N‑氨乙基哌嗪与弱酸的摩尔比为2:(1～1.3)。(2)将环氧树脂E44溶于有机溶剂中，利用乳化剂将氨基保护的N‑氨乙基哌嗪分散在有机溶剂中，搅拌，得到该真空环境裂缝修补剂。其中有机溶剂为甲苯，添加量为30wt％，环氧树脂E44与氨基保护的N‑氨乙基哌嗪的质量比为100:(20～30)，乳化剂为Span‑80，添加量为(0.1～0.2)wt％。该真空环境裂缝修补剂在常温下性质稳定，随着压力的降低，N‑氨乙基哌嗪被保护的氨基脱保护，环氧树脂从而发生固化，起到修补裂缝的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 环境 裂缝 修补 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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