[发明专利]功率芯片散热封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202011476154.X | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112614814B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 丁才华;曹立强;王启东;丁飞 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率芯片散热封装结构及其制作方法，包括：功率芯片封装模块，被配置为容置功率芯片及散热封装模块；PCB母板，被配置为承载一个或多个功率芯片封装模块；隔热封装模块，被配置为连接在功率芯片封装模块和PCB母板之间，切断功率芯片封装模块和PCB母板的热传导路径；所述散热封装模块被布置在功率芯片封装模块相背于PCB母板的一侧，将功率芯片封装模块的热量传导至其他结构或空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 芯片 散热 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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